高通將推針對可穿戴領域的處理器芯片

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2014-5-22 11:51 上傳

已經(jīng)統(tǒng)治智能手機芯片市場的高通正在企圖將這種優(yōu)勢延續(xù)到方興未艾的可穿戴設備領域。據(jù) Digital Trends 的報道，高通臺灣 CDMS 技術部主管 Eddie Chang 透露，高通已經(jīng)在研發(fā)針對可穿戴設備的處理器芯片，距離量產(chǎn)已經(jīng)不遠。

在去年九月的 Uplinq 大會，高通意外地推出了旗下首款智能手表 Toq，而包括三星、索尼也都推出過各自的可穿戴設備，除此之外，Moto 360、LG G Watch 以及蘋果 iWatch 等一大批令人期待的智能手表也即將面世。智能手表仍然還沒有迎來爆發(fā)期。

如果留意便可以發(fā)現(xiàn)，時下推出的可穿戴設備所采用的處理器芯片均為智能手機芯片的降級版。

Eddie Chang 表示，今年晚些時候人們就可以看到搭載高通處理器芯片的可穿戴設備。

英特爾或許將是一個潛在的競爭對手，已經(jīng)錯失智能手機的一波浪潮讓英特爾寄托于可穿戴設備的趨勢。今年在多個場合英特爾高管都表露出對這一領域的重視，并在可穿戴領域大范圍布局，比如英特爾最近收購了 Basis 公司，并且開始生產(chǎn) 10 納米的芯片。

智能手機的出現(xiàn)，讓那些原本處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈邊緣的玩家一下子跳到了前臺。而可穿戴設備的興起，或許讓推動芯片產(chǎn)業(yè)迎來一個全新的時代——在這個時代，所有的設備都將慢慢的變的擁有計算能力，擁有聯(lián)網(wǎng)能力，而云計算也將變得無處不在。這將不僅僅顛覆芯片產(chǎn)業(yè)的格局，還將深刻的改變我們每個人的生活。