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本帖最后由 馬小潮 于 2021-10-19 20:48 編輯
智能化的時代,產(chǎn)品需要有智能化的氣息,那就需要連上互聯(lián)網(wǎng),連接網(wǎng)絡最便捷的方式,就是通過WIFI。所以WIFI模塊是智能花終端產(chǎn)品中的標配選項，同時還希望有藍牙功能一起，方便通過藍牙來連接傳輸數(shù)據(jù)，也就有了藍牙WIFI二合一模塊；模塊化的集成方便而且讓設計效率高，根據(jù)十多年來的經(jīng)驗，分享藍牙WIFI模塊集成設計應用注意事項和常見問題解釋，讓硬件設計工程師少走彎路！
一：應用注意事項(主要上天線、供電、數(shù)字/模擬共地三方面)
射頻出口到天線焊盤部分走線盡可能短，要走50Ω阻抗線，并且需要包地，走線周圍多打過孔。
射頻出口到天線焊盤部分可以增加兀型電路。
天線周圍要凈空，至少留出5mm的凈空區(qū)域，4層板要挖空天線下面1和2層地。
模塊遠離高壓電路、DC/DC電路，高頻開關電路。
模塊注意接地良好，最好保證大面積鋪地。
模塊供電為保證電源的穩(wěn)定性，電源輸入前可用LC電路進行濾波
二：常見問題解釋：
1：模組近距離不能通信 模組近距離不能通信
確認發(fā)送和接收兩邊配置一致，配置不同不能正常通信。
電壓異常，電壓過低會導致發(fā)送異常。
電池電量低，在發(fā)送時電壓會被拉低導致發(fā)送異常。
天線焊接異常射頻信號沒有到達天線或者π電路焊接錯誤。
2：模組功耗異常 模組功耗異常
運輸或者靜電等原因導致模組損壞導致功耗異常。
在做低功耗接收時，時序配置等不正確導致模組功耗沒達到預期效果。
工作環(huán)境惡劣，在高溫高濕、低溫等極端環(huán)境模組功耗會有波動。
3：模組通信距離不夠 模組通信距離不夠
天線阻抗匹配沒做好會導致發(fā)射出去的功率偏小。
天線周圍有金屬等物體或者模組在金屬內(nèi)導致信號衰減嚴重。
測試環(huán)境有其他干擾信號導致模組通信距離近。
供電不足或者電流不夠會導致模組發(fā)射功率異常。
測試環(huán)境惡劣或者在高壓線周圍，RF信號衰減很大。
模組經(jīng)過穿墻等環(huán)境后再與另一端通信，墻體等對信號衰減很大，大部分信號是繞射過墻體信號衰減大。
模組太靠近地面被吸收和反射導致通信效果變差。
以上觀點納拓科技提供,請勿隨意復制、編輯轉用
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發(fā)表于 2021-10-19 17:27
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