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HK1 H8x H728 小白 魔改成果

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樓主
發(fā)表于 2026-2-12 09:03 來自ZNDS手機版 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 | 來自江蘇
本帖最后由 八云紅 于 2026-2-12 20:52 編輯

[折騰分享] HK1 H8x (H728) 散熱魔改+固件優(yōu)化全記錄

最近把手里的HK1 H8x(全志H728,4+64G)徹底折騰了一遍,從散熱到固件都做了深度優(yōu)化,現(xiàn)在分享一下我的方案,給同樣用這款盒子的朋友做個參考。

HK1  H8x     H728   小白  魔改成果

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沙發(fā)
 樓主| 發(fā)表于 2026-2-12 16:59 來自ZNDS手機版 | 只看該作者 | 來自江蘇
爆改HK1 H8x/H728 4+64!極致散熱+靜音優(yōu)化,跑分6W+穩(wěn)如狗   玩盒子的都知道,HK1 H8x搭載H728芯片性能不錯,但原廠散熱拉胯,高溫降頻、卡頓是常態(tài),索性直接全套暴力散熱+靜音改造+固件優(yōu)化,一次性解決所有問題,改造完直接封神!   一、核心改造配置清單   
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板凳
發(fā)表于 2026-2-12 20:52 | 只看該作者 | 未知
牛的牛的,hk1怎么好像散熱都挺拉的
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地板
 樓主| 發(fā)表于 2026-2-12 22:20 來自ZNDS手機版 | 只看該作者 | 來自江蘇
HK1 H8x    H728  4+64    芯片25x25x6m針狀銅散熱片 0.5mm藍色 導熱墊     內(nèi)存 2個金色 25X25X5mm鋁散熱片   1.5mm藍色導熱墊   運存  14x14x5mm黑色鋁散熱片  0.5mm藍色導熱墊   wif芯片   供電芯片   USB芯片  7x7x6mm 原色鋁散熱片    0.5mm  導熱墊 亞克力兩側(cè)鏤空外殼   40x40x10  5伏靜音風扇 風扇正面朝上。 插在原廠主板A1口   外殼上方  風扇鏤空處  40×40防塵網(wǎng) 主板下右下角空板處墊小塊白色橡皮塊防止主板壓彎  固件刷的是0419版  自啟動全部禁止   安兔兔6.002  跑分6萬 過一點
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5#
 樓主| 發(fā)表于 2026-2-12 23:06 來自ZNDS手機版 | 只看該作者 | 來自江蘇
因為  就是一個薄薄的鋁片  再加上內(nèi)存空間太擠   不換外殼解決不了根本問題。
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6#
 樓主| 發(fā)表于 2026-2-12 23:08 來自ZNDS手機版 | 只看該作者 | 來自江蘇
我只要把   芯片  內(nèi)存   運存  WiFi   USB   供電   都貼上散熱片。換個兩側(cè)鏤空的亞克力殼。換一個靜音風扇正面朝上。
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7#
 樓主| 發(fā)表于 2026-2-12 23:08 來自ZNDS手機版 | 只看該作者 | 來自江蘇
最好風扇上方  再加個防塵網(wǎng)。
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8#
 樓主| 發(fā)表于 2026-2-12 23:11 來自ZNDS手機版 | 只看該作者 | 來自江蘇
散熱片最好是5mm  到6mm 厚   芯片可以用銅。25X25的厚度不要超過6mm最好用針柱的  剩下的全用鋁散熱片。最好用導熱墊貼  
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9#
 樓主| 發(fā)表于 2026-2-12 23:13 來自ZNDS手機版 | 只看該作者 | 來自江蘇
最重要的一點。  主板右下角空板處  墊跟底部支撐住。支持柱一樣厚度的橡膠墊 因為貼散熱片的地方。沒有支撐這樣做主板不會彎
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10#
 樓主| 發(fā)表于 2026-2-12 23:17 來自ZNDS手機版 | 只看該作者 | 來自江蘇
還有個小技巧就是  內(nèi)存鋁散熱片  可以挨著芯片的銅散熱片。內(nèi)存導熱墊最好用1.5mm  芯片用0.5mm  他們的高度就差不多銅散熱可以分擔散熱
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